• Das weltweit erste Produktionssystem für die elektrochemische Abscheidung (ECD) bei der Panel-Level-Packaging (PLP) im Format 310 mm × 310 mm wurde an die Produktionslinie des Kunden ausgeliefert.
• Die Omni-X-Serie deckt Plattformen mit 310 mm, 510 mm und 700 mm ab und ermöglicht damit ein breites Spektrum an Panel-Level-Fertigungsanwendungen.
• Unterstützt werden FOPLP-, CoPoS- und TGV-Anwendungen für die Märkte KI, HPC und High-End-Speichermärkte.

TAOYUAN, 18. Juni 2026 /PRNewswire/ -- Manz Asia ein führender Hersteller von Anlagen für das Advanced Packaging in der Halbleiterindustrie, hat das weltweit erste Serienproduktionssystem für die elektrochemische Abscheidung (ECD) im Rahmen der Panel-Level-Packaging (PLP) im Format 310 mm × 310 mm erfolgreich ausgeliefert. Das System erweitert das Portfolio von Manz Asia im Bereich der Advanced Packaging-Technologie und demonstriert das integrierte hauseigene Know-how in den Bereichen Prozessinnovation, Anlagentechnik und Großserienfertigung.

Die neue ECD-Plattform ist äußerst flexibel konzipiert, um sowohl quadratische Glas- als auch Metallträger zu unterstützen, und integriert nasschemische Prozessmodule für die Herstellung von Redistribution Layers (RDL).

Das Advanced Packaging ist auf Basis von FOPLP, CoPoS und TGV ausgelegt. Das 310 mm × 310 mm-Format bietet Vorteile hinsichtlich Skalierbarkeit, Panel-Auslastung und Produktionsausbeute und positioniert sich damit als Schlüsseltechnologie für  das Panel-Level-Packaging zur Unterstützung von Anwendungen in den Bereichen KI, Hochleistungsrechnen (HPC), High-Bandwidth Memory (HBM) und Hochgeschwindigkeitsverbindungen.

Das Advanced Packaging verschmilzt zunehmend mit modernsten Halbleiterprozesstechnologien, wobei sich die Fertigungskapazitäten zunehmend auf Taiwan konzentrieren. Diese Entwicklung treibt die architektur- und knotenübergreifende Integration innerhalb der globalen Halbleiter-Wertschöpfungskette massiv voran.

Durch die Nutzung starker interner F&E-Kapazitäten und die enge Zusammenarbeit mit führenden IDM- und Verpackungskunden treibt Manz Asia die technologische Weiterentwicklung und den Einsatz in der Serienfertigung weiter voran und stärkt damit seine Position im globalen Ökosystem für Panel-Level-Verpackungsanlagen.

Das ECD-System integriert nahtlos eine vollständige Palette nasschemischer Prozessmodule, einschließlich Reinigung, Entwicklung, Ätzen und Strippen, und unterstützt sowohl Spin- als auch Spray Prozessen entsteht so eine ganzheitliche RDL-Fertigungslösung im Panel-Level-Format von 310 mm x 310 mm.

Die Omni-X-Serie umfasst nun Omni 310x (310 mm × 310 mm), Omni 510x (510 mm × 515 mm) und Omni 700x (700 mm × 700 mm) und bildet eine skalierbare Plattformarchitektur für die Massenproduktion auf Panel-Ebene. Das modulare Systemdesign ermöglicht eine flexible Konfiguration über verschiedene Gerätearchitekturen, Prozessabläufe und Anforderungen an die Produktionskapazität hinweg und unterstützt Entwicklung, Qualifizierung, Pilotproduktion sowie die Serienfertigung. Es stärkt die Wettbewerbsfähigkeit von Manz Asia auf dem globalen Markt für Semiconductor Packaging-Anwendungen der nächsten Generation zu unterstützen.

Robert Lin, CEO von Manz Asia, sagte, der erfolgreiche Einsatz des Omni 310x in den Produktionslinien der Kunden spiegele die wachsende Marktnachfrage nach fortschrittlichen Semiconductor Packaging-Anwendungen wider, die Flexibilität mit Produktionsreife verbinden. „Da fortschrittliche Verpackungstechnologien für KI- und HPC-Architekturen (High-Performance Computing) immer zentraler werden, sind Fähigkeiten wie Prozesssteuerung, Skalierbarkeit und nahtlose Integration in Serienfertigungsumgebungen zu entscheidenden Wettbewerbsvorteilen geworden", sagte er.

Er fügte hinzu, dass Manz Asia seine Technologie-Roadmap als weltweit führender Anlagenlieferant weiter vorantreiben und die Integration von ECD- und nasschemischen Prozesstechnologien  nachhaltig stärken werde, um die Fertigungseffizienz, die Ausbeutestabilität und den Produktionshochlauf zu verbessern. „Wir wollen den Einsatz von Advanced Packaging-Technologien der nächsten Generation in den Bereichen FOPLP, CoPoS und TGV beschleunigen und gleichzeitig die Widerstandsfähigkeit der Lieferkette im gesamten Halbleiter-Ökosystem stärken", sagte er. „Durch eine Multi-Plattform-Strategie, die 310 mm, 510 mm und 700 mm umfasst, bieten wir einen konsistenten Technologiepfad von der Prozessentwicklung bis zur Massenfertigung, der es Kunden ermöglicht, effizient und vorhersehbar zu skalieren. Die Roadmap der Omni-X-Serie ist darauf ausgelegt, eine nachhaltige und skalierbare Kapazitätserweiterung für Halbleiterverpackungsanwendungen der nächsten Generation zu unterstützen."

Informationen zu Manz Asia

Manz Asia liefert Halbleiterausrüstungen und -lösungen, die auf Kerntechnologien in den Bereichen elektrochemische Abscheidung (ECD), Nasschemie, Digitaldruck, Automatisierung und Softwareintegration basieren. Unsere Expertise umfasst Advanced Packaging Technologien.

(FOPLP / CoPoS) und die Verarbeitung von IC-Substraten (Glas und organische Substrate) und unterstützt Kunden von der Forschung und Entwicklung bis zur Massenfertigung. Durch Systemlösungen, Auftragsfertigung und Vertriebsvertretung helfen wir unseren Kunden, die Markteinführungszeit zu verkürzen, die Produktionsausbeute zu steigern und in der sich schnell entwickelnden Halbleiterindustrie wettbewerbsfähig zu bleiben.

www.manz.com.tw/en

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In der Schweiz entscheiden die Stimmbürgerinnen und Stimmbürger am Sonntag über eine weitreichende Begrenzung der Bevölkerungszahl. Zur Abstimmung steht eine Volksinitiative der rechtskonservativen Schweizerischen Volkspartei (SVP), die den Bestand des Landes bis 2050 auf höchstens zehn Millionen Einwohner festschreiben will. Derzeit leben rund 9,1 Millionen Menschen in der Alpenrepublik, darunter etwa 340.000 Deutsche. Die Auszählung der Stimmen beginnt mittags um 12.00 Uhr, Beobachter rechnen mit einem knappen Resultat.

Die SVP, stärkste Kraft im Schweizer Parlament, vermarktet ihren Vorstoß als «Nachhaltigkeitsinitiative». Sie verspricht, mit einer Begrenzung der Zuwanderung Probleme wie Staus auf den Straßen, überfüllte Busse und Bahnen, Wohnungsknappheit, hohe Mieten und steigende Kriminalität in den Griff zu bekommen. Ab einer Schwelle von 9,5 Millionen Einwohnern müsste die Politik nach dem Willen der Initianten konkrete Maßnahmen ergreifen, etwa die Asylvergabe einschränken und den Familiennachzug begrenzen. Nach heutigen Prognosen könnte diese Marke in den 2030er-Jahren erreicht werden.

Reichen diese Einschränkungen nicht aus, sieht die Initiative als weitere Option die Kündigung der vertraglich geregelten Personenfreizügigkeit mit der Europäischen Union vor. Das Abkommen ermöglicht Bürgern aus EU-Staaten bislang einen vergleichsweise einfachen Zugang zum Schweizer Arbeitsmarkt. Eine Aufkündigung hätte nicht nur Konsequenzen für Fachkräfte aus der EU, sondern könnte auch das Verhältnis zum wichtigsten Handelspartner des Landes belasten. Für Deutsche würde ein Ja zur Initiative den Weg zum Arbeiten und Leben in der Schweiz deutlich verkomplizieren.

Bundesrat und Regierungsparteien – mit Ausnahme der SVP – lehnen die Vorlage geschlossen ab. Die Regierung warnt davor, dass ein starrer Bevölkerungsdeckel strukturelle Probleme wie Fachkräftemangel und gesellschaftliche Überalterung nicht löse. Justizminister Beat Jans bezeichnete die Initiative als «leeres Versprechen» und verwies darauf, dass sie neue Unsicherheiten schaffe, ohne die Ursachen von Engpässen auf dem Wohnungs- und Infrastrukturmarkt anzugehen. Umfragen signalisierten lange eine Mehrheit für die Vorlage, zuletzt deutete sich jedoch eine Trendwende an. Angesichts früherer Volksabstimmungen, bei denen die tatsächlichen Ergebnisse zum Teil deutlich von den Erhebungen abwichen, bleibt der Ausgang jedoch offen.